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Oberflächenmontage-Technologie

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China Oberflächenmontage-Technologie Lieferanten

Surface-Mount-Technologie (SMT) ist ein Verfahren zur Herstellung elektronischer Schaltungen, bei dem die Bauteile direkt auf der Oberfläche von Leiterplatten (PCBs) montiert oder aufgelegt werden. Ein so hergestelltes elektronisches Gerät wird als oberflächenmontierbares Gerät (SMD) bezeichnet. In der Industrie hat es die Bauweise der Durchgangslochtechnologie zum Einbau von Komponenten mit Drahtleitungen in Löcher in der Leiterplatte weitgehend ersetzt. Beide Technologien können auf derselben Platine verwendet werden, wobei die Durchstecktechnologie für Komponenten verwendet wird, die nicht für die Oberflächenmontage geeignet sind, wie z. B. große Transformatoren und Kühlkörper-Leistungshalbleiter.
Durch den Einsatz von SMT wird der Produktionsprozess beschleunigt, aber auch das Risiko von Defekten steigt aufgrund der Miniaturisierung der Bauteile und der dichteren Packung der Leiterplatten. Unter diesen Bedingungen ist die Erkennung von Fehlern für jeden SMT-Herstellungsprozess kritisch geworden. [1]
Eine SMT-Komponente ist normalerweise kleiner als ihr Durchgangsloch-Gegenstück, da sie entweder kleinere Leitungen oder überhaupt keine Leitungen aufweist. Es kann kurze Stifte oder Leitungen verschiedener Art, flache Kontakte, eine Matrix von Lötkugeln (BGAs) oder Abschlüsse auf dem Körper des Bauteils haben.


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