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Immersion Gold Platine
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Basisinformation

Modell: TPAW60165A

Produktbeschreibung

Multilayer FR4 High-TG mit Immersion Gold Platine . Oberflächenbehandlung gemäß IPC-4552, EING AU: 2-4U ", NI: 118-236u". Innere Schicht 2oz und äußere Schicht 2.5oz. Min Loch Kupferstärke nach IPC-III, min 25um. FR4 S-1000-2, TG170. Brettstärke 2,5 mm. Dunkelgrüne Lötstoppmaske und weißer Siebdruck.
Durch chemische Reaktion kristallisieren die Goldpartikel und haften auf dem Pad der PCB aufgrund der schwachen Adhäsion, auch bekannt als weiches Gold.
Wie Immersion Zinn, machen wir Immersionsgold nach der Lötmaske. Kupfer, das nicht mit Lötstopplack bedeckt ist, wird mit Gold bedeckt.
Die Farbe der Immersionsgoldoberfläche ist goldgelb.

Immersion gold pcb board


Multilayer FR4 board




Produktgruppe : PCB Oberflächenbehandlung > Immersionsgold

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