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Heißluft Lötpegel bleifrei
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Heißluft Lötpegel bleifrei

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Basisinformation

Modell: TP2W71589A

Produktbeschreibung

Doppelseitig FR4 Weiße Lötstopplack-Platine. Oberflächenbehandlung: Heißluft Lötpegel bleifrei. Weiße Schneemaske. Äußeres Kupfer beendete 1.0 Unze. Plattendicke 1,0 +/- 0,1 mm . 54-UP-Panel, Verbindung mit V-Cut. Kein x-out. 100% E-Test.

Hot-Air-Lot-Nivellierung ist ein Schritt und Prozessablauf in der Leiterplattenherstellung. Insbesondere wird die Leiterplatte in ein geschmolzenes Lötbad eingetaucht, so dass alle freiliegenden Kupferflächen mit Lot bedeckt sind. Entfernen Sie dann überschüssiges Lot von der Leiterplatte mit einem Heißluftmesser. Da die Oberfläche der gedruckten Leiterplatte nach dem Löten das gleiche Material wie die Lötpaste ist, sind die Lötfestigkeit und Zuverlässigkeit besser.

Hot air solder level lead free

Double side HASL board






Produktgruppe : PCB Oberflächenbehandlung > Heißluft-Lötniveau

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