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Heißluft-Lotpult
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Basisinformation

Modell: TP4W201045A

Produktbeschreibung

Multilayer HASL-LF Leiterplatte. Basismaterial KB6160, FR4 TG130, Kupferdicke 1oz innere Schicht und 1oz äußeres beendet. Oberflächenbehandlung HASL 1-38um, bleifrei. Grüne Lötstoppmaske und weißer Siebdruck. Fertigplatte Dicke 1,2 mm.min Loch Kupfer Dicke 25um. 2-UP mit Routing und V-Score. AOI: 100%, E-Test: 100%.

Wir können die Oberflächenbehandlung kann ENIG, HASL, LF-HASL, Immersion Tin, Immersion Silber, Flash Gold (Vergoldung), OSP und etc. tun

Kupferstärke kann sein: 1-10 Unzen außen und 0,5-8 Unzen innen.

Hot Air Solder Level PCB

HASL-LF circuit board




Produktgruppe : PCB Oberflächenbehandlung > Heißluft-Lötniveau

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