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Basisinformation

Modell: TP8W65015A

Produktbeschreibung

Multilayer-Platine mit starrer Vergoldung . Oberflächenbehandlung Hartvergoldung, AU: 10U ", NI: 118-236u". Innere Schicht 2oz und äußere Schicht 2oz. Min Loch Kupferstärke nach IPC-III, min 25um. FR4 S-1000-2, TG170. Board Dicke 3,2 mm. Grüne Lötstoppmaske und weißer Siebdruck.
Unsere allgemeinen Fähigkeiten: Kann 1-40 Schichten starre Leiterplatte und 1-12 Schichten f lexible Leiterplatte sein.

Oberflächenbehandlung (Oberfläche beendet) kann sein: HASL, bleifreies HASL, Hartvergoldung, Eintauchgold, Eintauchsilber, Eintauchzinn, OSP und die Wahlen: Goldtabellen, vorgewähltes Au, Kohlenstoff-Tinte, schälbare Maske, Mikroüberprüfung, gesteuert Impedanz, Score, LASER Drill, Blind Vias und Buried Vias.

Und die Lötstopplackfarbe kann sein: grün, bule, weiß, schwarz, rot, gelb, orange, mattgrün (halb grün), mattschwarz. Die Siebdruckfarbe kann sein: weiß, schwarz, gelb.

Kupferstärke kann sein: 1-10 Unzen außen und 0,5-8 Unzen innen.

Gold plating circuit board

Flash gold circuit board




Produktgruppe : PCB Oberflächenbehandlung > Blitzgold (hartes Gold)

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