Firmendetails

  • Orilind Limited Company

  •  [Guangdong,China]
  • Unternehmenstyp:Hersteller , Agent , Bedienung , Handels Unternehmen
  • Main Mark: Afrika , Amerikas , Asien , Karibik , Osteuropa , Europa , Mittlerer Osten , Nordeuropa , Ozeanien , Andere Märkte , Westeuropa , Weltweit
  • Zert:ISO/TS16949, ISO14001, ISO9001, EMC, RoHS, Test Report, UL
  • Beschreibung:Dual-in-Line-Paket,Vergoldete Siegelkomponenten,Dual-In-Line-Hohlraum-Paket,Dual-in-Line-Paket,,
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Orilind Limited Company

Dual-in-Line-Paket

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Dual-in-Line-Paket

Produktkategorie von Dual-in-Line-Paket, wir sind spezialisierte Hersteller aus China, Dual-in-Line-Paket , Vergoldete Siegelkomponenten Lieferanten / Fabrik, Großhandel hochwertige Produkte von Dual-In-Line-Hohlraum-Paket R & D und Produktion, haben wir die perfekte After-Sales-Service und technische Unterstützung. Freuen Sie sich auf Ihre Mitarbeit!
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Dual-in-Line-Paket
  • Modell: T2S019045A0

Dual-in-line-Paket Auch bekannt als DIP-Paket, Kurzname ist DIP oder DIL, ist ein integrierter Schaltkreis-Paket, der Umriss der integrierten Schaltung ist rechteckig, auf beiden Seiten der Es gibt zwei parallele Reihen von Metallstiften genannt...

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Dual-In-Line-Paket-Technologie
  • Modell: T4S019055A0

Dual-in-Line-Paket (DIP) ist eines der Plug-in-Paket. Das Chip-Paket ist im Grunde DIP-Paket. Dieses Paket hat die Eigenschaften von geeignet für PCB (Leiterplatte) Stanz-Installation, Verkabelung und Betrieb bequemer. Das DIP-Gehäuse ist in einer...

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China Dual-in-Line-Paket Lieferanten

Dual-in-line-Paket Auch bekannt als DIP-Paket, Kurzname ist DIP oder DIL, ist ein integrierter Schaltkreis-Paket, der Umriss der integrierten Schaltung ist rechteckig, auf beiden Seiten der Es gibt zwei parallele Reihen von Metallstiften genannt Stiftleisten. DIP-gepackte Komponenten können in durchkontaktierte Löcher in einer gedruckten Leiterplatte gelötet oder in DIP-Buchsen eingesetzt werden.


PCB & PCB assembly.we bieten unseren Kunden One-Stop-Service.

Unser Engineering-Team verfügt über umfangreiche Erfahrung in DFM / DFA / DFT-Technologien. SMT, BGA Rework, Re-Balling, Röntgen sind alle leicht erreichbar

Dual In-line Package

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