Oberfläche Der Leiterplatte Fertiggestellt
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6-Schicht-Heißluft-Lötmittel-Niveau mit Blei-Leiterplatte, Basis meriral FR4 IT158 (TG150); Innere Schicht 0,5 Unzen und äußere Schicht Kupfer Dicke 1 Unze fertig. Min. Spur / Abstand 0,1 / 0,1 mm. Grüne Lötstoppmaske und weißer Siebdruck. Der...
Doppelschicht-Aluminium-Platine, LED- Platine . Die Wärmeleitfähigkeit beträgt 1,0 W / mK. Mit weißer LED-Ledermaske. Oberflächenbehandlung ist bleifreies Heißluftlot. 8-fach Panel mit V-Cut verbinden. E-Test 100%. Mit der Entwicklung und dem...
Modell: TP6W60612A
Transport: Ocean,Land,Air
Leiterplatte für wissenschaftliche Forschung mit Impedanzkontrolle. 6-lagig, Plattendicke 1,0 mm. Grundmaterial FR4 TG170. Innere Kupferstärke 0,5 Unzen und äußere Kupferstärke 1 Unze. Min.Track / Min. Abstand 0,1 / 0,1 mm. Min. Lochgröße 0,2 mm....
Kontrolliertes Tieffräsen + Immersion Gold Board . Das Basismaterial ist FR4 IT180A (TG180). 10-Schicht PCB.Copper Dicke ist 1oz Innenschicht / 1,5 oz Außenschicht. Die Dicke der Platte ist 2,0 mm und die Min.Hole Größe ist 0,3 mm. Min.Line Breite /...
Unsere allgemeinen Fähigkeiten: Kann 1-40 Schichten starre Leiterplatte und 1-12 Schichten flexible Leiterplatte sein. Kupferstärke kann sein: 1-10 Unzen außen und 0,5-8 Unzen innen. Material: FR-4, 135TG, 170TG, 180Tg, Rogers, ISOLA Taconic Arlon,...
6- lagige mehrschichtige starr-flexible Leiterplatte . Grundmaterial FR4 TG170 + PI. Oberfläche fertig ist Immersionsgold. Kupferstärke der inneren Schicht 0.5oz und äußere Schicht 1oz beendet. Die gesamte Plattendicke beträgt 1,2 mm. Spurweite /...
Wir sind bestrebt, der weltweit führende Anbieter von Hardware-Outsourcing zu werden. Nach Jahren des Lernens und Sammelns sind wir nun in der Lage, unseren Kunden Lösungen aus einer Hand anzubieten , von der Konstruktion über die...
Surface-Mount-Technologie , eine der Leiterplattenbestückungstechnologie. Kurzname ist SMT. Im Allgemeinen werden kleine Widerstände, Kondensatoren, BGA usw. in Form von SMT zusammengebaut. Bei der SMT-Technologie (Surface-Mount Technology) wird die...
Leiterplattenbestückung manchmal PCB-Montage genannt , kurz PCBA. PCBA-Prozess ist die Kombination aus SMT-Verarbeitung und DIP-Verarbeitung. Entsprechend den Anforderungen verschiedener Produktionstechnologien kann es in einseitige...
4-Schicht Big Size Industrie-Steuerplatine. Grundmaterial: FR4 TG170, shengyi S1000-2 Material. Kupferdickschicht Innenschicht 2oz und Außenschicht 2oz fertig. Oberflächenbehandlung ENIG 2-4U " . Grüne Lötmaske und weißen Siebdruck. Fertig...
Doppelseitige dünne Brettdicke PWB-Brett, Grundmaterial: FR4 Shengyi S1141, TG140. Kupferdicke 1oz fertig. Oberflächenbehandlung Immersion Gold 2U ". Mit grüner Lötstopplack. Dünne Board-Dicke, Fertig Board Dicke nur 0,2 mm. So kann es gebogen...
6 Schicht lila Farbe Leiterplatte. Oberflächenbehandlung ENIG 2U ". Purple Slodermask und weißen Siebdruck. Innere Kupfer 2oz und äußere Kupfer fertig 2oz. Board Dicke 2,0 mm +/- 8%. Unsere allgemeinen Fähigkeiten: Kann 1-40 Schichten starre...
Doppelseite Spule gedruckte Leiterplatte. Basismaterial FR4 TG140. Dicke der Fertigplatte 1,6 mm +/- 10%. Einheitsgröße: 54,61 * 60,32 mm. Oberfläche beendet Immersiongold 2U ". Grüne slodermask und weißer Siebdruck. Äußeres Kupfer beendete...
6-lagige Immersion Zinn-Platine . Das Basismaterial ist FR4 KB6167 (TG170). Kupferdicke sowohl innen als auch außen 1oz fertig . Board Dicke ist 1,6 mm und die Min.Hole Größe ist 0,2 mm. Min.Linienbreite / Min.Linienabstand beträgt 0,13 mm / 0,13...
4-Schicht-Multilayer-HASL-Leiterplatte. Bleifrei. Grüne Slodermask und weißer Siebdruck. Äußeres Kupfer beendete 1.5oz. Plattendicke 1.2 +/- 0.12mm. Aufgrund ihrer Verarbeitungseigenschaften des Heißluftlotpegels ist die Oberflächenrauhigkeit der...
4-Schicht-OSB-Platte. Grundmaterial FR4 TG135. Fertigplatte Dicke 1,0 mm. Einheit größe: 93 * 90mm. grüne Lötstoppmaske und weißer Siebdruck. Müssen sicherstellen, dass die Lötbrücke erhalten bleibt. Organisches Lötbarkeitskonservierungsmittel ist...
wir sind spezialisiert auf PCB, FPC, MCPCB und pcb montage. Unsere General Capabilities: Kann 1-40 Schichten starre Platte mit dem Grundmaterial wie FR-4 (tg135, tg150, tg170, tg180), Rogers (RO4350, RO4003), ISOLA, Taconic Arlon, NELCO, Megtron6,...
Surface-Mount-Technologie der Leiterplatte . Wir bieten Kunden sowohl PCB als auch PCBA. Diese Platine ist sehr klein, Einheitsgröße nur 10,6 * 12mm. Grundmaterial FR4 S1141, TG135. Board Dicke 1,2 mm. Weiße Lötmaske und schwarzer Siebdruck....
6-lagige mehrschichtige starre Leiterplatte . Oberflächenbehandlung ENIG nach IPC-4552. Innere Schicht 2oz und äußere Schicht 2oz. Min. Loch Kupferstärke nach IPC-III. FR4 IT180A, TG180. Brettstärke 2,4 mm. grüne Lötstoppmaske und weißer Siebdruck....
2 -lagige Aluminium-Basisplatine, 3-fach mit zwei 5mm-Schienen. Routed + V-Score. Oberflächenbehandlung HAL 1-40um. weiße Slodermaske. Äußere Kupferstärke 1 Unze fertig. Unsere allgemeinen Fähigkeiten: Kann 1-40 Schichten steifes Brett sein. Und...
2-lagige rote Farbleiterplatte . Oberflächenbehandlung ENIG 2-4U ". Zwei verschiedene Platine gemischt in einem Panel. Kupfer Dicke 2oz fertig. Unsere allgemeinen Fähigkeiten: Kann 1-40 Schichten starre Leiterplatte und 1-12 Schichten f lexible...
6-Schicht-Tin-Finger-Leiterplatte, Einzelplatine mit zwei 10mm-Schienen. geroutet + V-Score. Oberflächenbehandlung HAL 1-40um. Grüne Slodermask und weißer Siebdruck. Diese Platine benötigt eine Impedanzkontrolle. Innere Kupferstärke 0,5 Unzen und...
Einseitige Leiterplatte, 200-fach mit V-Score. Kein x-out erlaubt. Einheitsgröße nur 6 * 6mm. Oberflächenbehandlung ENIG 2U ". Grüne Slodermask und weißer Siebdruck. Unsere allgemeinen Fähigkeiten: Kann 1-40 Schichten starre Leiterplatte und...
mehrschichtige LF-HASL-Leiterplatte . Basismaterial FR4 (S1141, TG140). Oberflächenbehandlung LF-HASL 1-38um . Grüne Lötstopplackkarte. Unsere gebräuchlichen FR4-Materialien sind: KB (6160; 6165; 6167); Shengyi (S1141; S1000-2); ITEQ (nur IT180)....
Ms. guo
