Leiterplattenmontage Technologie
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Leiterplattenbestückung manchmal PCB-Montage genannt , kurz PCBA. PCBA-Prozess ist die Kombination aus SMT-Verarbeitung und DIP-Verarbeitung. Entsprechend den Anforderungen verschiedener Produktionstechnologien kann es in einseitige...
Surface-Mount-Technologie , eine der Leiterplattenbestückungstechnologie. Kurzname ist SMT. Im Allgemeinen werden kleine Widerstände, Kondensatoren, BGA usw. in Form von SMT zusammengebaut. Bei der SMT-Technologie (Surface-Mount Technology) wird die...
Surface-Mount-Technologie der Leiterplatte . Wir bieten Kunden sowohl PCB als auch PCBA. Diese Platine ist sehr klein, Einheitsgröße nur 10,6 * 12mm. Grundmaterial FR4 S1141, TG135. Board Dicke 1,2 mm. Weiße Lötmaske und schwarzer Siebdruck....
Dual-in-Line-Paket (DIP) ist eines der Plug-in-Paket. Das Chip-Paket ist im Grunde DIP-Paket. Dieses Paket hat die Eigenschaften von geeignet für PCB (Leiterplatte) Stanz-Installation, Verkabelung und Betrieb bequemer. Das DIP-Gehäuse ist in einer...
Surface-Mount-Technologie (SMT) ist ein Verfahren zur Herstellung elektronischer Schaltungen, bei dem die Bauteile direkt auf der Oberfläche von Leiterplatten (PCBs) montiert oder aufgelegt werden. Ein so hergestelltes elektronisches Gerät wird als...
Ms. guo
