Firmendetails

  • Orilind Limited Company

  •  [Guangdong,China]
  • Unternehmenstyp:Hersteller , Agent , Bedienung , Handels Unternehmen
  • Main Mark: Afrika , Amerikas , Asien , Karibik , Osteuropa , Europa , Mittlerer Osten , Nordeuropa , Ozeanien , Andere Märkte , Westeuropa , Weltweit
  • Zert:ISO/TS16949, ISO14001, ISO9001, EMC, RoHS, Test Report, UL
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Orilind Limited Company

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Leiterplattenmontage Technologie - Hersteller, Fabrik, Lieferant aus China

Wir sind spezialisiert {Keywords} Hersteller & Lieferanten / Fabrik aus China. Großhandel {Keywords} mit hoher Qualität als niedriger Preis / billig, eine der {Keywords} führenden Marken aus China, Orilind Limited Company.
Aussicht : Liste Gitter
Leiterplattenmontage
  • Modell: 2H011138A0

Tag: Leiterplattenmontage Technologie , SMT für gedruckte Schaltung , DIP für die Leiterplatte

Leiterplattenbestückung manchmal PCB-Montage genannt , kurz PCBA. PCBA-Prozess ist die Kombination aus SMT-Verarbeitung und DIP-Verarbeitung. Entsprechend den Anforderungen verschiedener Produktionstechnologien kann es in einseitige...

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Oberflächenmontage-Technologie für PCB
  • Modell:  TP4A014AO

Tag: Einseitige Halterung , Für einseitiges Paket , Pure Mount Technologie

Surface-Mount-Technologie , eine der Leiterplattenbestückungstechnologie. Kurzname ist SMT. Im Allgemeinen werden kleine Widerstände, Kondensatoren, BGA usw. in Form von SMT zusammengebaut. Bei der SMT-Technologie (Surface-Mount Technology) wird die...

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Surface-Mount-Technologie der Leiterplatte
  • Modell: TP2W61001A

Tag: SMT für die Leiterplatte , PCB und PCBA , Service-Lösung aus einer Hand

Surface-Mount-Technologie der Leiterplatte . Wir bieten Kunden sowohl PCB als auch PCBA. Diese Platine ist sehr klein, Einheitsgröße nur 10,6 * 12mm. Grundmaterial FR4 S1141, TG135. Board Dicke 1,2 mm. Weiße Lötmaske und schwarzer Siebdruck....

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Dual-In-Line-Paket-Technologie
  • Modell: T4S019055A0

Tag: DIP für PCB Board , Dual-In-Line-Paket-Technologie , Leiterplattenbestückung

Dual-in-Line-Paket (DIP) ist eines der Plug-in-Paket. Das Chip-Paket ist im Grunde DIP-Paket. Dieses Paket hat die Eigenschaften von geeignet für PCB (Leiterplatte) Stanz-Installation, Verkabelung und Betrieb bequemer. Das DIP-Gehäuse ist in einer...

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Surface-Mount-Technologie der Leiterplatte
  • Modell: TP6W60008A

Tag: SMT für Leiterplatten , Komponenten werden auf Board montiert , Starr-Flex-Board mit Leiterplattenbestückung

Surface-Mount-Technologie (SMT) ist ein Verfahren zur Herstellung elektronischer Schaltungen, bei dem die Bauteile direkt auf der Oberfläche von Leiterplatten (PCBs) montiert oder aufgelegt werden. Ein so hergestelltes elektronisches Gerät wird als...

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