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Leiterplattenmontage Technologie - Hersteller, Fabrik, Lieferant aus China

(Gesamt 5 Leiterplattenmontage Technologie Produkte für)

  • Leiterplattenmontage

    Leiterplattenmontage

    • Modell: 2H011138A0

    Leiterplattenbestückung manchmal PCB-Montage genannt , kurz PCBA. PCBA-Prozess ist die Kombination aus SMT-Verarbeitung und DIP-Verarbeitung. Entsprechend den Anforderungen verschiedener Produktionstechnologien kann es in einseitige SMT-Montageverfahren, einseitige DIP-Einfügeverfahren, einseitige Mischverfahren,...

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  • Oberflächenmontage-Technologie für PCB

    Oberflächenmontage-Technologie für PCB

    • Modell: TP4A014AO

    Surface-Mount-Technologie , eine der Leiterplattenbestückungstechnologie. Kurzname ist SMT. Im Allgemeinen werden kleine Widerstände, Kondensatoren, BGA usw. in Form von SMT zusammengebaut. Bei der SMT-Technologie (Surface-Mount Technology) wird die Komponente auf der PCB platziert, so dass die Stifte mit den...

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  • Surface-Mount-Technologie der Leiterplatte

    Surface-Mount-Technologie der Leiterplatte

    • Modell: TP2W61001A

    Surface-Mount-Technologie der Leiterplatte . Wir bieten Kunden sowohl PCB als auch PCBA. Diese Platine ist sehr klein, Einheitsgröße nur 10,6 * 12mm. Grundmaterial FR4 S1141, TG135. Board Dicke 1,2 mm. Weiße Lötmaske und schwarzer Siebdruck. Oberflächenbehandlung 2U ". Wir sind verpflichtet, zwei Sätze von PCBA...

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  • Dual-In-Line-Paket-Technologie

    Dual-In-Line-Paket-Technologie

    • Modell: T4S019055A0

    Dual-in-Line-Paket (DIP) ist eines der Plug-in-Paket. Das Chip-Paket ist im Grunde DIP-Paket. Dieses Paket hat die Eigenschaften von geeignet für PCB (Leiterplatte) Stanz-Installation, Verkabelung und Betrieb bequemer. Das DIP-Gehäuse ist in einer Vielzahl von Konfigurationen erhältlich, einschließlich...

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  • Surface-Mount-Technologie der Leiterplatte

    Surface-Mount-Technologie der Leiterplatte

    • Modell: TP6W60008A

    Surface-Mount-Technologie (SMT) ist ein Verfahren zur Herstellung elektronischer Schaltungen, bei dem die Bauteile direkt auf der Oberfläche von Leiterplatten (PCBs) montiert oder aufgelegt werden. Ein so hergestelltes elektronisches Gerät wird als oberflächenmontierbares Bauelement (SMD) bezeichnet. Durch den Einsatz...

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