Produktgruppe
(Gesamt 24 Kleine Bga Platine Produkte für)
Schwarz matt über grüne Lötstopp-Platine
Modell: TP6W11A121A
6 Schicht Multilayer zwei verschiedene Farben der Leiterplatte. Oberflächenbehandlung HASL-LF 1-38um. Schwarz matt über grüne Lötmaske, weißer Siebdruck. Inneres Kupfer 1 oz und äußeres Kupfer beendeten 4 oz. Plattendicke 1,0 mm +/- 10%. Panel-Größe: 291 x 131 mm - 10 bis. mit Stempellöchern versehen. Vias verstopft...
Modell: TP6W65560A
6-Schicht-FR4-Impedanz-Steuerplatine. Oberflächenbehandlung ENIG, AU 2-4U ", NI 118-236U". Grüne Slodermask und weißer Siebdruck. Innere Kupfer 1 oz und äußere Kupfer fertig 1,5 Unzen. Board Dicke 1,7 mm +/- 10%. Design mit 50 Ohm single end Impedanz und Differenzimpedanz 100 Ohm, Toleranz +/- 10%. Unsere...
Immersion Gold und Gold Tabs Platine
Modell: TP8W64357A
8-Schicht-Eintauchgold und Gold-Tabs Platine. Oberflächenbehandlung ENIG 2U "und Hartgold Finger 50U". Grüne Slodermask und weißer Siebdruck. Inneres Kupfer 1 Unze und äußeres Kupfer beendeten 1.0 Unze. Plattendicke 1,6 mm +/- 10%. Ausführung mit 50 Ohm Einzelimpedanz und Differenzimpedanz 100 Ohm, Toleranz...
Medizinische Behandlung Platine
Modell: TP4W70177A
4 Schicht medizinische Behandlung Platine. Oberflächenbehandlung ENEPIG AU: 0,03-0,1 um, Pd: 0,1-0,2 um. NI 3-6um. Grüne Slodermask und weißer Siebdruck. Inneres Kupfer 1 Unze und äußeres Kupfer beendeten 1.0 Unze. Plattendicke 1,6 mm +/- 10%. Ausführung mit 50 Ohm single end Impedanz, Toleranz +/- 10%. 9-fach Panel...
Modell: TPEW63015A
14-lagige mehrschichtige, starre ENIG-Karte. Oberflächenbehandlung ENIG 4U ", NI 118-236U". Matt schwarze Slodermask und weißer Siebdruck. Inneres Kupfer 1 Unze und äußeres Kupfer beendeten 1.0 Unze. Plattendicke 2,0 mm +/- 10%. Entwurf mit 50 +/- 5 Ohm Einzelendimpedanz und 100 +/- 10% Ohm...
Modell: TP4W35279A
4-Schicht Multilayer steife ENEPIG-Platine. Oberflächenbehandlung ENEPIG AU: 0,03-0,1 um, Pd: 0,1-0,2 um. NI 3-6um. Grüne Slodermask und weißer Siebdruck. Inneres Kupfer 1 Unze und äußeres Kupfer beendeten 1.0 Unze. Plattendicke 1,6 mm +/- 10%. Ausführung mit 50 Ohm single end Impedanz, Toleranz +/- 10%. Unsere...
Multilayer starre ENIG-Platine
Modell: TPCW61158A
12 Lagen mehrschichtige, starre ENIG-Platte. Oberflächenbehandlung ENIG 2-4U ", NI 18-236U". Grüne Slodermask und weißer Siebdruck. Inneres Kupfer 1 Unze und äußeres Kupfer beendeten 1.0 Unze. Plattendicke 1,8 mm +/- 10%. Ausführung mit 50 Ohm Einzelimpedanz und 100 Ohm Differenzimpedanz, Toleranz +/- 10%....
Mehrschicht-Impedanz-Steuerplatine
Modell: TP8W60256A
8-lagige Impedanz-ENIG-Platine. Oberflächenbehandlung ENIG 2U ". Grüne Slodermask und weißer Siebdruck. Innere Kupfer 1 oz und äußere Kupfer fertig 1,5 Unzen. Board Dicke 1,6 mm +/- 10%. 4-UP-Panel mit Stamp Löchern verbinden. Design mit 50 Ohm single end Impedanz und 100 Ohm Differenzimpedanz, Toleranz +/- 10%....
Modell: TP6W19068A
6-Schicht-Multilayer-Impedanz-Platine. Oberflächenbehandlung ENIG 2U ". Grüne Slodermask und weißer Siebdruck. Innere Kupfer 1oz und äußere Kupfer fertig 1 Unze. Board Dicke 1,6 mm +/- 10%. Es gibt zehn Sätze von Impedanz-Design in diesem Board. 50 Ohm single end Impedanz und 90 Ohm , 100 Ohm differentielle...
Modell: TP4W60321A
4-Schicht schwere Kupferleiterplatte , Basismaterial: FR4 TG170, shengyi S1000-2 Material. Kupferdickschicht Innenschicht 3oz und Außenschicht 3oz fertig. Oberflächenbehandlung Immersion Gold 2-4u ". Grüne Lötstopplack. Finish Board Dicke 2,4 mm. Min Loch Kupfer Dicke 25um. 2-UP mit gerouteten & V-Cut....
Modell: TP2W11A235A
Doppelseitige dünne board dicke platine , grundmaterial: FR4 TG135. Kupferdicke 1oz fertig. Immersion Gold Oberflächenbehandlung mit mattschwarzer Lötmaske. Dünne Brettstärke, Fertige Brettstärke nur 0.2mm. so kann es gebogen werden. Min.Linienbreite / Min.Linienabstand 0,15 / 0,15mm. E-Test: 100%. Das doppelseitige...
Modell: TP2W17078A
2-Schicht-ENIG-Platine. Oberflächenbehandlung Gold AU: 2-4U ", NI: 118-236u". grüne Slodermask und weißer Siebdruck. Äußeres Kupfer beendete 1oz. Plattendicke 1,2 mm +/- 10%. Unsere allgemeinen Fähigkeiten: Kann 1-40 Schichten starre Leiterplatte und 1-12 Schichten f lexible Leiterplatte sein. Kupferstärke...
Modell: TP2W101258A
Doppelseite Heißluft Lötmetallplatine. Grüne Slodermask und weißer Siebdruck. Äußeres Kupfer beendete 2.5oz. Plattendicke 0,8 +/- 0,1 mm . Die Vorteile der HASL Oberflächenbehandlung sind: 1. Das Bauteil hat beim Löten einen guten Feuchtigkeitsgehalt und das Löten ist einfacher. 2. Die freiliegende Kupferoberfläche...
OSP-Oberflächenbehandlungsplatine
Modell: TP4W62011A
4-Schicht-OSB-Platte. Grundmaterial FR4 TG135. Fertigplatte Dicke 1,0 mm. Einheit größe: 93 * 90mm. grüne Lötstoppmaske und weißer Siebdruck. Müssen sicherstellen, dass die Lötbrücke erhalten bleibt. Organisches Lötbarkeitskonservierungsmittel ist eine billige Oberflächenbehandlung. Diese Oberflächenbehandlung kann...
Modell: TP2W11A245A
Doppelseitig eintauchende Goldplatine ohne Lötmaske . Kupferstärke 3 Unzen fertig . Immersion Gold 4U ". Basismaterial FR4 S1000-2. Board Dicke 2,0 mm. Der Zweck des Immersions-Gold-Verfahrens besteht darin, eine Nickel-Gold-Beschichtung mit einer stabilen Farbe, einer guten Helligkeit, einem glatten Überzug und...
Modell: TP4W11245A
4-lagige HASL-Platine mit peelbarer Maske . Grüne Slodermask und weißer Siebdruck. Inneres Kupfer 1oz und äußeres Kupfer 1oz fertig . Brettdicke 2,0 mm +/- 10%. Unsere allgemeinen Fähigkeiten: Kann 1-40 Schichten starre Leiterplatte und 1-12 Schichten f lexible Leiterplatte sein. Oberflächenbehandlung (Oberfläche...
Immersion Gold Multilayer-Platine
Modell: TP4W610041A
Immersion Gold Multilayer-Platine . Material FR4 S1141. B oard Dicke 1,2 mm. Oberflächenbehandlung gemäß IPC-4552, Immersionsgold, AU: 2-4U ", NI: 118-236u". Innere Schicht 1oz und äußere Schicht 1oz. Min Loch Kupferstärke nach IPC-II, durchschnittlich 20um. Grüne Lötstoppmaske und weißer Siebdruck....
Modell: TP8W65015A
Multilayer-Platine mit starrer Vergoldung . Oberflächenbehandlung Hartvergoldung, AU: 10U ", NI: 118-236u". Innere Schicht 2oz und äußere Schicht 2oz. Min Loch Kupferstärke nach IPC-III, min 25um. FR4 S-1000-2, TG170. Board Dicke 3,2 mm. Grüne Lötstoppmaske und weißer Siebdruck. Unsere allgemeinen...
Modell: TPAW60165A
Multilayer FR4 High-TG mit Immersion Gold Platine . Oberflächenbehandlung gemäß IPC-4552, EING AU: 2-4U ", NI: 118-236u". Innere Schicht 2oz und äußere Schicht 2.5oz. Min Loch Kupferstärke nach IPC-III, min 25um. FR4 S-1000-2, TG170. Brettstärke 2,5 mm. Dunkelgrüne Lötstoppmaske und weißer Siebdruck. Durch...
Modell: TPGW611285A
20-lagige mehrschichtige starre Leiterplatte . Oberflächenbehandlung ENIG 3U ". Innenschicht 1oz und äußere Schicht 2oz. FR4 IT180A, TG180. Board Dicke 3,6 mm. Grüne Lötstopplack und weißen Siebdruck. Unsere allgemeinen Fähigkeiten: Kann 1-40 Schichten starre Leiterplatte und 1-12 Schichten f lexible Leiterplatte...
Modell: TP4W14047A
4 Schicht gelbe Farbe Platine. Oberflächenbehandlung ENIG 2U ". Gelbe Slodermask und roten Siebdruck. Innere Kupfer 3oz und äußere Kupfer fertig 3oz. Board Dicke 2,4 mm +/- 8%. Unsere allgemeinen Fähigkeiten: Kann 1-40 Schichten starre Leiterplatte und 1-12 Schichten f lexible Leiterplatte sein. Kupferstärke kann...
Modell: TPAW610456A
10-Layer- Schwarz-Farb-Multilayer FR4 (S1000-2, tg170) Leiterplatte . Oberflächenbehandlung Gold 2-4U "und NI 118-236U". Unsere allgemeinen Fähigkeiten: Kann 1-40 Schichten starre Platte mit dem Grundmaterial wie FR-4 (tg135, tg150, tg170, tg180), Rogers (RO4350, RO4003), ISOLA, Taconic Arlon, NELCO,...
Modell: TP2W610137A
Doppelseitige bleifreie HASL-Leiterplatte . Basismaterial FR4 (KB6160, tg130). Oberflächenbehandlung HASL 1-40um . Grüne Lötstopplackkarte. Unsere gebräuchlichen FR4-Materialien sind: KB (6160; 6165; 6167); Shengyi (S1141; S1000-2); ITEQ (nur IT180). Manchmal kaufen wir auch Teile von ISOLA . Und die Lötstopplackfarbe...
Modell: TP6W600451A
4-lagige Präzisions-Leiterplatte mit mechanischen Sacklöchern . Oberflächenbehandlung ENIG 2-5U ". Mit L1-2 & L3-4 0.2mm mechanische Blindlöcher. Unsere allgemeinen Fähigkeiten: Kann 1-40 Schichten starre Leiterplatte und 1-12 Schichten f lexible Leiterplatte sein. Oberflächenbehandlung (Oberfläche beendet)...
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