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6-lagige Immersion Zinn-Platine . Das Basismaterial ist FR4 KB6167 (TG170). Kupferdicke sowohl innen als auch außen 1oz fertig . Board Dicke ist 1,6 mm und die Min.Hole Größe ist 0,2 mm. Min.Linienbreite / Min.Linienabstand beträgt 0,13 mm / 0,13...
Integrierte Schaltung Komponentenmontage und Löten. Überprüfen Sie zunächst gemäß den Anforderungen der Zeichnungen, ob das Modell und die Stiftposition den Anforderungen entsprechen. Schweißen der ersten Kante Schweißen zwei Stifte, so...
Surface-Mount-Technologie , eine der Leiterplattenbestückungstechnologie. Kurzname ist SMT. Im Allgemeinen werden kleine Widerstände, Kondensatoren, BGA usw. in Form von SMT zusammengebaut. Bei der SMT-Technologie (Surface-Mount Technology) wird die...
Doppelseitige dünne board dicke platine , grundmaterial: FR4 TG135. Kupferdicke 1oz fertig. Immersion Gold Oberflächenbehandlung mit mattschwarzer Lötmaske. Dünne Brettstärke, Fertige Brettstärke nur 0.2mm. so kann es gebogen werden....
10-Schicht-Handy PCB-Platine, Basismaterial: FR4 TG180. innere Kupferstärke 0,5 und äußere Kupferstärke 1 oz fertig. Oberflächenbehandlung Immersion Gold 2U ". Mit grüner Farbe Lötmaske. Board Dicke 1,2 mm. Min.Track / Min. Abstand 0,75 / 0,75...
Komponentenmontage und Löten. Der letzte Schritt besteht darin, die Komponenten zu montieren und zu löten. Sowohl THT- als auch SMT-Komponenten werden maschinell oder per Hand auf der Leiterplatte platziert. THT-Komponenten werden meistens in einem...
Dies ist eine PCB-Bestellung mittlerer Größe und kleiner Volumen. Wir sind verpflichtet, 3000 Stück zu produzieren. Gesamtauftragsfläche bis zu 91,66 Quadratmetern. Gesamtfrachtgewicht ungefähr 350kg. Wir haben die Produktion innerhalb von 25...
Ms. guo
