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8-Schicht-Eintauchgold und Gold-Tabs Platine. Oberflächenbehandlung ENIG 2U "und Hartgold Finger 50U". Grüne Slodermask und weißer Siebdruck. Inneres Kupfer 1 Unze und äußeres Kupfer beendeten 1.0 Unze. Plattendicke 1,6 mm +/- 10%....
Doppelseitige FR4 Immersion Goldplatine. Oberflächenbehandlung ENIG 2U ", NI 118-236U". Weiße Slodermaske und schwarzer Siebdruck. Äußeres Kupfer beendete 1.0 Unze. Plattendicke 0,8 +/- 0,1 mm . 10-fach Panel, mit Stempellöcher verbinden....
4-Schicht Multilayer steife ENEPIG-Platine. Oberflächenbehandlung ENEPIG AU: 0,03-0,1 um, Pd: 0,1-0,2 um. NI 3-6um. Grüne Slodermask und weißer Siebdruck. Inneres Kupfer 1 Unze und äußeres Kupfer beendeten 1.0 Unze. Plattendicke 1,6 mm +/- 10%....
Immersion Gold Multilayer-Platine . Material FR4 S1141. B oard Dicke 1,2 mm. Oberflächenbehandlung gemäß IPC-4552, Immersionsgold, AU: 2-4U ", NI: 118-236u". Innere Schicht 1oz und äußere Schicht 1oz. Min Loch Kupferstärke nach IPC-II,...
Multilayer-Platine mit starrer Vergoldung . Oberflächenbehandlung Hartvergoldung, AU: 10U ", NI: 118-236u". Innere Schicht 2oz und äußere Schicht 2oz. Min Loch Kupferstärke nach IPC-III, min 25um. FR4 S-1000-2, TG170. Board Dicke 3,2 mm....
Multilayer FR4 High-TG mit Immersion Gold Platine . Oberflächenbehandlung gemäß IPC-4552, EING AU: 2-4U ", NI: 118-236u". Innere Schicht 2oz und äußere Schicht 2.5oz. Min Loch Kupferstärke nach IPC-III, min 25um. FR4 S-1000-2, TG170....
4-Schicht blaue Farbe Multilayer-Platine . Basismaterial FR4 (KB6165, tg150) Oberflächenbehandlung Gold AU 2-4U "und NI 118-236U". 4-UP mit Routing & Score . 100% AOI und 100% E-Test. Blaue Lötstoppmaske und weißer Siebdruck. Unsere...
8-lagige Immersion Gold- und Hartgold-Anschlussleiste . Basismaterial ist FR4 KB6167 (TG170). Kupfernicke 1oz innere Schicht und 2oz beendete äußere Schicht. Brettstärke ist 1.6mm und die Min.Hole Größe ist 0.20mm. Min.Line Breite / Min.Line Abstand...
Immersion Gold + Anschlussleiste . Das Basismaterial ist FR4 KB6165 (TG150). 6-Schicht PCB.Copper Dicke ist 2 Unzen Innenschicht / 2 Unze Außenschicht. Die Dicke der Platte ist 1,7 mm und die Min.Hole Größe ist 0,25 mm. Min.Line Breite / Min.Line...
Flash Gold oder Hartgold Board . Das Basismaterial ist FR4 IT180A (TG180). Die Kupferstärke beträgt 1 Unze. Die Dicke der Platte beträgt 1,8 mm und die Min.Hole Größe beträgt 0,25 mm. Min.Line Breite / Min.Line Abstand ist 0.15mm / 0.15mm. grüner...
2-lagiges Immersion Gold PCB dünn Board. Das Basismaterial ist FR4 IT180 (TG180). Deckschichten Kupferstärke 1oz fertig . Board Dicke nur 0,2 mm . die Min.Hole Größe ist 0.2mm. Min.Line Breite / Min.Line Abstand ist 0.1mm / 0.1mm. Bule Lötstopplack...
8-lagige Hartgold-Platine . Das Basismaterial ist FR4 IT180A (TG180). Kupferstärke ist 1oz innere Schicht / 1.5oz äußere Schicht. Brettstärke ist 2.0mm und die Min.Hole Größe ist 0.25mm. Min.Line Breite / Min.Line Abstand ist 0.15mm / 0.15mm. grünes...
4- lagiges Gold-Einsteckbrett mit roter Lötmaske . Verwenden Sie FR4 S1141 (TG 140) Material. Die innere / äußere Kupferdicke beträgt 1/1 OZ. Die gesamte Plattendicke beträgt 1,6 mm. Min. Lochgröße: 0,25 mm. 4-up mit geroutet und punkten. 100%...
Ms. guo
