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Enig Oberflächenbehandlung - Hersteller, Fabrik, Lieferant aus China

(Gesamt 8 Enig Oberflächenbehandlung Produkte für)

  • Mehrschicht-HF-Schaltung mit Kantenbeschichtung

    Mehrschicht-HF-Schaltung mit Kantenbeschichtung

    • Modell: TP4W130030A

    Mehrschichtstarrflexible Leiterplatte mit Kanten Plattieren, FR4 TG150 + PI Material. ENIG Oberflächenbehandlung. Innere und äußere Kupferstärke sind beide 1 Unzen. Die gesamte Plattendicke beträgt 1,2 mm. Einheitsgröße ist 12 * 102 mm. Panelgröße ist 92 * 126 mm. 5-UP ohne x-out. Min. Linienbreite / Linienabstand...

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  • Immersion Gold Platine

    Immersion Gold Platine

    • Modell: TP2W52075A

    2-lagiges Immersion Gold PCB dünn Board. Das Basismaterial ist FR4 IT180 (TG180). Deckschichten Kupferstärke 1oz fertig . Board Dicke nur 0,2 mm . die Min.Hole Größe ist 0.2mm. Min.Line Breite / Min.Line Abstand ist 0.1mm / 0.1mm. Bule Lötstopplack & weißer Siebdruck. 25-fach mit Stempel-Loch-Verbindung, Kein...

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  • Multilayer-ENIG-Platine

    Multilayer-ENIG-Platine

    • Modell: TPEW63015A

    14-lagige mehrschichtige, starre ENIG-Karte. Oberflächenbehandlung ENIG 4U ", NI 118-236U". Matt schwarze Slodermask und weißer Siebdruck. Inneres Kupfer 1 Unze und äußeres Kupfer beendeten 1.0 Unze. Plattendicke 2,0 mm +/- 10%. Entwurf mit 50 +/- 5 Ohm Einzelendimpedanz und 100 +/- 10% Ohm...

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  • Multilayer starre ENIG-Platine

    Multilayer starre ENIG-Platine

    • Modell: TPCW61158A

    12 Lagen mehrschichtige, starre ENIG-Platte. Oberflächenbehandlung ENIG 2-4U ", NI 18-236U". Grüne Slodermask und weißer Siebdruck. Inneres Kupfer 1 Unze und äußeres Kupfer beendeten 1.0 Unze. Plattendicke 1,8 mm +/- 10%. Ausführung mit 50 Ohm Einzelimpedanz und 100 Ohm Differenzimpedanz, Toleranz +/- 10%....

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  • Immersion Tin Oberflächenbehandlung

    Immersion Tin Oberflächenbehandlung

    • Modell: TP6W60123A

    6-lagige Immersion Zinn-Platine . Das Basismaterial ist FR4 KB6167 (TG170). Kupferdicke sowohl innen als auch außen 1oz fertig . Board Dicke ist 1,6 mm und die Min.Hole Größe ist 0,2 mm. Min.Linienbreite / Min.Linienabstand beträgt 0,13 mm / 0,13 mm. grüner Lötstopplack & mit weißem Siebdruck. E-Test: 100%....

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  • OSP-Oberflächenbehandlungsplatine

    OSP-Oberflächenbehandlungsplatine

    • Modell: TP4W62011A

    4-Schicht-OSB-Platte. Grundmaterial FR4 TG135. Fertigplatte Dicke 1,0 mm. Einheit größe: 93 * 90mm. grüne Lötstoppmaske und weißer Siebdruck. Müssen sicherstellen, dass die Lötbrücke erhalten bleibt. Organisches Lötbarkeitskonservierungsmittel ist eine billige Oberflächenbehandlung. Diese Oberflächenbehandlung kann...

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  • ENIG fertige Leiterplatte

    ENIG fertige Leiterplatte

    • Modell: TPAW600451A

    10-Lagen- Bindung Gold-Multilayer-Platine . Basismaterial FR4 (KB6167, tg170). Oberflächenbehandlung Gold 5U " . Binding Standort Design Anforderungen. Grüne Farbe Lötstoppel Platine. Die Vorteile von Multilayer-Leiterplatten: hohe Montagedichte, geringe Größe und geringes Gewicht. Aufgrund der hohen...

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  • Oberflächenbehandlung von Leiterplatten

    Oberflächenbehandlung von Leiterplatten

    • Modell: TP6W66047A

    6-Schicht-Heißluft-Lötmittel-Niveau mit Blei-Leiterplatte, Basis meriral FR4 IT158 (TG150); Innere Schicht 0,5 Unzen und äußere Schicht Kupfer Dicke 1 Unze fertig. Min. Spur / Abstand 0,1 / 0,1 mm. Grüne Lötstoppmaske und weißer Siebdruck. Der Blei-Heißluft-Lötpegel wird durch Modulieren von Zinn und Blei in einem...

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