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Dual In Line Paket - Hersteller, Fabrik, Lieferant aus China

(Gesamt 24 Dual In Line Paket Produkte für)

  • Schwarz matt über grüne Lötstopp-Platine

    Schwarz matt über grüne Lötstopp-Platine

    • Modell: TP6W11A121A

    6 Schicht Multilayer zwei verschiedene Farben der Leiterplatte. Oberflächenbehandlung HASL-LF 1-38um. Schwarz matt über grüne Lötmaske, weißer Siebdruck. Inneres Kupfer 1 oz und äußeres Kupfer beendeten 4 oz. Plattendicke 1,0 mm +/- 10%. Panel-Größe: 291 x 131 mm - 10 bis. mit Stempellöchern versehen. Vias verstopft...

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  • FR4 Impedanz-Steuerplatine

    FR4 Impedanz-Steuerplatine

    • Modell: TP6W65560A

    6-Schicht-FR4-Impedanz-Steuerplatine. Oberflächenbehandlung ENIG, AU 2-4U ", NI 118-236U". Grüne Slodermask und weißer Siebdruck. Innere Kupfer 1 oz und äußere Kupfer fertig 1,5 Unzen. Board Dicke 1,7 mm +/- 10%. Design mit 50 Ohm single end Impedanz und Differenzimpedanz 100 Ohm, Toleranz +/- 10%. Unsere...

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  • Immersion Gold und Gold Tabs Platine

    Immersion Gold und Gold Tabs Platine

    • Modell: TP8W64357A

    8-Schicht-Eintauchgold und Gold-Tabs Platine. Oberflächenbehandlung ENIG 2U "und Hartgold Finger 50U". Grüne Slodermask und weißer Siebdruck. Inneres Kupfer 1 Unze und äußeres Kupfer beendeten 1.0 Unze. Plattendicke 1,6 mm +/- 10%. Ausführung mit 50 Ohm Einzelimpedanz und Differenzimpedanz 100 Ohm, Toleranz...

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  • Medizinische Behandlung Platine

    Medizinische Behandlung Platine

    • Modell: TP4W70177A

    4 Schicht medizinische Behandlung Platine. Oberflächenbehandlung ENEPIG AU: 0,03-0,1 um, Pd: 0,1-0,2 um. NI 3-6um. Grüne Slodermask und weißer Siebdruck. Inneres Kupfer 1 Unze und äußeres Kupfer beendeten 1.0 Unze. Plattendicke 1,6 mm +/- 10%. Ausführung mit 50 Ohm single end Impedanz, Toleranz +/- 10%. 9-fach Panel...

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  • Multilayer-ENIG-Platine

    Multilayer-ENIG-Platine

    • Modell: TPEW63015A

    14-lagige mehrschichtige, starre ENIG-Karte. Oberflächenbehandlung ENIG 4U ", NI 118-236U". Matt schwarze Slodermask und weißer Siebdruck. Inneres Kupfer 1 Unze und äußeres Kupfer beendeten 1.0 Unze. Plattendicke 2,0 mm +/- 10%. Entwurf mit 50 +/- 5 Ohm Einzelendimpedanz und 100 +/- 10% Ohm...

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  • Flash-Gold-Platine

    Flash-Gold-Platine

    • Modell: TP4W35279A

    4-Schicht Multilayer steife ENEPIG-Platine. Oberflächenbehandlung ENEPIG AU: 0,03-0,1 um, Pd: 0,1-0,2 um. NI 3-6um. Grüne Slodermask und weißer Siebdruck. Inneres Kupfer 1 Unze und äußeres Kupfer beendeten 1.0 Unze. Plattendicke 1,6 mm +/- 10%. Ausführung mit 50 Ohm single end Impedanz, Toleranz +/- 10%. Unsere...

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  • Multilayer starre ENIG-Platine

    Multilayer starre ENIG-Platine

    • Modell: TPCW61158A

    12 Lagen mehrschichtige, starre ENIG-Platte. Oberflächenbehandlung ENIG 2-4U ", NI 18-236U". Grüne Slodermask und weißer Siebdruck. Inneres Kupfer 1 Unze und äußeres Kupfer beendeten 1.0 Unze. Plattendicke 1,8 mm +/- 10%. Ausführung mit 50 Ohm Einzelimpedanz und 100 Ohm Differenzimpedanz, Toleranz +/- 10%....

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  • Mehrschicht-Impedanz-Steuerplatine

    Mehrschicht-Impedanz-Steuerplatine

    • Modell: TP8W60256A

    8-lagige Impedanz-ENIG-Platine. Oberflächenbehandlung ENIG 2U ". Grüne Slodermask und weißer Siebdruck. Innere Kupfer 1 oz und äußere Kupfer fertig 1,5 Unzen. Board Dicke 1,6 mm +/- 10%. 4-UP-Panel mit Stamp Löchern verbinden. Design mit 50 Ohm single end Impedanz und 100 Ohm Differenzimpedanz, Toleranz +/- 10%....

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  • Impedanzsteuerplatine

    Impedanzsteuerplatine

    • Modell: TP6W19068A

    6-Schicht-Multilayer-Impedanz-Platine. Oberflächenbehandlung ENIG 2U ". Grüne Slodermask und weißer Siebdruck. Innere Kupfer 1oz und äußere Kupfer fertig 1 Unze. Board Dicke 1,6 mm +/- 10%. Es gibt zehn Sätze von Impedanz-Design in diesem Board. 50 Ohm single end Impedanz und 90 Ohm , 100 Ohm differentielle...

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  • Dicke Kupferplatine

    Dicke Kupferplatine

    • Modell: TP4W60321A

    4-Schicht schwere Kupferleiterplatte , Basismaterial: FR4 TG170, shengyi S1000-2 Material. Kupferdickschicht Innenschicht 3oz und Außenschicht 3oz fertig. Oberflächenbehandlung Immersion Gold 2-4u ". Grüne Lötstopplack. Finish Board Dicke 2,4 mm. Min Loch Kupfer Dicke 25um. 2-UP mit gerouteten & V-Cut....

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  • Dünne Platine PCB

    Dünne Platine PCB

    • Modell: TP2W11A235A

    Doppelseitige dünne board dicke platine , grundmaterial: FR4 TG135. Kupferdicke 1oz fertig. Immersion Gold Oberflächenbehandlung mit mattschwarzer Lötmaske. Dünne Brettstärke, Fertige Brettstärke nur 0.2mm. so kann es gebogen werden. Min.Linienbreite / Min.Linienabstand 0,15 / 0,15mm. E-Test: 100%. Das doppelseitige...

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  • Doppelseitige PwB-Platine

    Doppelseitige PwB-Platine

    • Modell: TP2W17078A

    2-Schicht-ENIG-Platine. Oberflächenbehandlung Gold AU: 2-4U ", NI: 118-236u". grüne Slodermask und weißer Siebdruck. Äußeres Kupfer beendete 1oz. Plattendicke 1,2 mm +/- 10%. Unsere allgemeinen Fähigkeiten: Kann 1-40 Schichten starre Leiterplatte und 1-12 Schichten f lexible Leiterplatte sein. Kupferstärke...

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  • Immersion Tin Oberflächenbehandlung

    Immersion Tin Oberflächenbehandlung

    • Modell: TP6W60123A

    6-lagige Immersion Zinn-Platine . Das Basismaterial ist FR4 KB6167 (TG170). Kupferdicke sowohl innen als auch außen 1oz fertig . Board Dicke ist 1,6 mm und die Min.Hole Größe ist 0,2 mm. Min.Linienbreite / Min.Linienabstand beträgt 0,13 mm / 0,13 mm. grüner Lötstopplack & mit weißem Siebdruck. E-Test: 100%....

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  • Doppelseitige HASL-Platine

    Doppelseitige HASL-Platine

    • Modell: TP2W101258A

    Doppelseite Heißluft Lötmetallplatine. Grüne Slodermask und weißer Siebdruck. Äußeres Kupfer beendete 2.5oz. Plattendicke 0,8 +/- 0,1 mm . Die Vorteile der HASL Oberflächenbehandlung sind: 1. Das Bauteil hat beim Löten einen guten Feuchtigkeitsgehalt und das Löten ist einfacher. 2. Die freiliegende Kupferoberfläche...

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  • OSP-Oberflächenbehandlungsplatine

    OSP-Oberflächenbehandlungsplatine

    • Modell: TP4W62011A

    4-Schicht-OSB-Platte. Grundmaterial FR4 TG135. Fertigplatte Dicke 1,0 mm. Einheit größe: 93 * 90mm. grüne Lötstoppmaske und weißer Siebdruck. Müssen sicherstellen, dass die Lötbrücke erhalten bleibt. Organisches Lötbarkeitskonservierungsmittel ist eine billige Oberflächenbehandlung. Diese Oberflächenbehandlung kann...

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  • FR4 High-TG-Platine

    FR4 High-TG-Platine

    • Modell: TP2W11A245A

    Doppelseitig eintauchende Goldplatine ohne Lötmaske . Kupferstärke 3 Unzen fertig . Immersion Gold 4U ". Basismaterial FR4 S1000-2. Board Dicke 2,0 mm. Der Zweck des Immersions-Gold-Verfahrens besteht darin, eine Nickel-Gold-Beschichtung mit einer stabilen Farbe, einer guten Helligkeit, einem glatten Überzug und...

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  • Abziehbare Maskenplatine

    Abziehbare Maskenplatine

    • Modell: TP4W11245A

    4-lagige HASL-Platine mit peelbarer Maske . Grüne Slodermask und weißer Siebdruck. Inneres Kupfer 1oz und äußeres Kupfer 1oz fertig . Brettdicke 2,0 mm +/- 10%. Unsere allgemeinen Fähigkeiten: Kann 1-40 Schichten starre Leiterplatte und 1-12 Schichten f lexible Leiterplatte sein. Oberflächenbehandlung (Oberfläche...

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  • Immersion Gold Multilayer-Platine

    Immersion Gold Multilayer-Platine

    • Modell: TP4W610041A

    Immersion Gold Multilayer-Platine . Material FR4 S1141. B oard Dicke 1,2 mm. Oberflächenbehandlung gemäß IPC-4552, Immersionsgold, AU: 2-4U ", NI: 118-236u". Innere Schicht 1oz und äußere Schicht 1oz. Min Loch Kupferstärke nach IPC-II, durchschnittlich 20um. Grüne Lötstoppmaske und weißer Siebdruck....

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  • Vergoldung Platine

    Vergoldung Platine

    • Modell: TP8W65015A

    Multilayer-Platine mit starrer Vergoldung . Oberflächenbehandlung Hartvergoldung, AU: 10U ", NI: 118-236u". Innere Schicht 2oz und äußere Schicht 2oz. Min Loch Kupferstärke nach IPC-III, min 25um. FR4 S-1000-2, TG170. Board Dicke 3,2 mm. Grüne Lötstoppmaske und weißer Siebdruck. Unsere allgemeinen...

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  • Immersion Gold Platine

    Immersion Gold Platine

    • Modell: TPAW60165A

    Multilayer FR4 High-TG mit Immersion Gold Platine . Oberflächenbehandlung gemäß IPC-4552, EING AU: 2-4U ", NI: 118-236u". Innere Schicht 2oz und äußere Schicht 2.5oz. Min Loch Kupferstärke nach IPC-III, min 25um. FR4 S-1000-2, TG170. Brettstärke 2,5 mm. Dunkelgrüne Lötstoppmaske und weißer Siebdruck. Durch...

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  • HDI Blindschalttafel

    HDI Blindschalttafel

    • Modell: TP6W611235A

    6-schichtige HDI Blindplatine . Oberflächenbehandlung ENIG 2-4U ". L1-L2 haben 0,1 mm Laserbohrer. und die HDI Blindloch sind über in BGA-Pads. Diese Löcher sind Kupfer-Kappe. Grüne Lötstoppmaske und weißer Siebdruck. Oberflächenbehandlung (Oberfläche beendet) kann sein: HASL, bleifreies HASL, Hartvergoldung,...

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  • Multilayer-Hartplatine

    Multilayer-Hartplatine

    • Modell: TPGW611285A

    20-lagige mehrschichtige starre Leiterplatte . Oberflächenbehandlung ENIG 3U ". Innenschicht 1oz und äußere Schicht 2oz. FR4 IT180A, TG180. Board Dicke 3,6 mm. Grüne Lötstopplack und weißen Siebdruck. Unsere allgemeinen Fähigkeiten: Kann 1-40 Schichten starre Leiterplatte und 1-12 Schichten f lexible Leiterplatte...

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  • Aluminium-Basis-Leiterplatte

    Aluminium-Basis-Leiterplatte

    • Modell: TP2W14015A

    2 -lagige Aluminium-Basisplatine, 3-fach mit zwei 5mm-Schienen. Routed + V-Score. Oberflächenbehandlung HAL 1-40um. weiße Slodermaske. Äußere Kupferstärke 1 Unze fertig. Unsere allgemeinen Fähigkeiten: Kann 1-40 Schichten steifes Brett sein. Und starre Platte mit dem Basismaterial wie FR-4 (Tg135, Tg150, Tg170,...

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  • Tin Finger Leiterplatte

    Tin Finger Leiterplatte

    • Modell: TP6W13089A

    6-Schicht-Tin-Finger-Leiterplatte, Einzelplatine mit zwei 10mm-Schienen. geroutet + V-Score. Oberflächenbehandlung HAL 1-40um. Grüne Slodermask und weißer Siebdruck. Diese Platine benötigt eine Impedanzkontrolle. Innere Kupferstärke 0,5 Unzen und äußere Kupferstärke 1 Unze fertig. Min Track / Min Spezifikation 0,08 /...

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